白皮书和会议文件
所有过去和现在的Cadence事件和专家的白皮书和会议
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读翻技术清晰度-管理电气设计中的工作进展
EDM除了帮助个人设计师和管理设计过程之外，还创造了帮助管理整个电气设计过程的机会。集中在一起的在制品设计包括…
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读翻系统设计中的电源完整性
随着传输速率的提高，电源完整性成为现代高速设计中越来越重要的问题。
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读翻使用功率感知IBIS v5.0行为IO模型模拟同步开关噪声
通常，同步开关噪声(SSN)瞬态模拟需要大量的CPU和RAM资源。
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读翻关于电源和地平面输入阻抗的事实
印刷电路板上的电源和接地面可以在几个位置与电源相连。此外，可以将若干解耦电容器连接到电源平面和接地面。
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读翻纤维编织效应引起的时序倾斜使能器
本文研究了高速、高清晰度多媒体接口(HDMI)通道上由于印制电路板(PCB)的光纤编织效应而产生的时序失真问题。
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读翻IBIS-AMI模型级联仿真在万兆中继器串行链路分析中的应用
标准的IBIS-AMI模型可以用于对中继器建模。IBIS-AMI表达式没有额外变化
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读翻两位数千兆位接口的信号完整性方法
本文将提出创建串行链接预设计的“虚拟原型”的方法，以及如何创建与之相关的互连和SerDes模型。
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读翻Power Integrity会议论文
为了获得良好的相关性，需要采用超低阻抗测量和适当的嵌入技术
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读翻通过阵列短路消除封装共振以降低多层区域阵列IC封装的电源噪声
本文对集成电路封装中通过阵列短路降低功率和接地噪声的影响进行了全波电磁场模拟。
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读翻用于SerDes建模的IBIS-AMI
使用AMI建模，晶体管级的精度可以通过高容量信道仿真来预测误码率，即使对于最复杂的EQ架构也是如此
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读翻微机微处理器卡上电源和接地电源的电性能建模
采用动态电磁场分析方法，研究了装在卡上的球栅阵列(BGA)封装的PC微处理器电源和地源的电学特性
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读翻IBIS-AMI建模建议会议演示
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读翻成功的芯片封装板系统单点登录分析的模型提取和电路仿真方法
本文的重点是低频部分，包括直流，频谱的宽带参数和指南，以支持成功的单点登录芯片封装板系统分析。
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读翻功率噪声对千兆位串行链路的影响
本文提出了一个概念证明分析，以测试假设，典型的印刷电路板(PCB)和封装配电系统(PDS)
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读翻IBIS-AMI和统计分析
使用AMI_GetWave调用的AMI模型与纯统计技术不兼容
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读翻高速长输电线路结构建模的有效方法
提出了一种精确建模高速连杆结构的实用方法，称为“切缝法”(C&S)。
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读翻封装互连和电力输送网络的电气建模和模型表示
终端用户需要使用越来越复杂的包、详细的PI考虑和更高的带宽随时访问精确的包模型
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读翻配电接地对C4 BGA封装接地性能的影响
研究了C4/BGA型封装中功率分布和接地孔道分布的影响。
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读翻专题讨论会TP-TU3高速信道设计IBIS AMI解决方案会议演示文稿
讨论高速通道设计挑战的专题讨论会
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读翻桥接测量和模拟差距
仿真/测量相关需要TX/RX/Channel的精确建模
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