HDI和小型化
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揭示PCB嵌入式组件
PCB嵌入式组件可以在电路板上创建额外的空间,并有助于提高设计内的信号完整性。
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nvidia和cadence
NVIDIA在开发视觉计算技术方面引领行业,是GPU的发明者,一种产生令人惊叹的高性能处理器......
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顶级PCB布局推荐BGA包装
本文介绍了电路板设计中使用的球栅阵列零件,并讨论了BGA封装的一些最佳实践PCB布局建议。
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Allegro PCB编辑器演示
Cadence®Allgro®PCB编辑器有助于为生活带来助击和流放的设计。
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回顾2020年代的领先PCB技术趋势
持续的传奇较少,以少竞争于电子硬件市场
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管理高密度通孔
本文讨论了在HDI PCB设计中管理高密度VIA的问题,以及提供一些潜在的管理解决方案。
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PCB HD跟踪路由的垂直导电结构(VEC)
本文是关于垂直导电结构(VEC)以及它们如何用于利用印刷电路板设计中的高密度路由。
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FPGA中的Serdes:对整体FPGA性能和功能的重要性
FPGA中的Serdes可最大限度地减少输入/输出引脚和连接的数量,同时通过差分或单线提供数据传输。
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高密度互连印刷电路板:如何到HDI
随着我们的电子产品对我们做的更多,我们必须做更多地将功能集成到更高密度设计中
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小型化 - 概述视频
利用这些技术可以创建可靠,强大,紧凑的设计,并确保HDI项目的成功。
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层层检查 - 功能视频
Inter图层检查有助于防止不必要的设计迭代和板重新旋转,因为它们有助于自动化错误。
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嵌入式组件 - 功能视频
利用嵌入式组件,以实现更短的信号路径,提高性能和降低的PCB尺寸。
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设计规则检查:HDI - 功能视频
通过设置HDI规则,您可以轻松地拟合每个板区域的零件,并将更多的电源打入更小的形状因素。
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介绍多层PCB设计教程
为了更好地了解双面板和多层板之间PCB布局的差异,请查看此多层PCB设计教程。
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你是一个小董事会吗?
整个世界每隔一天变得稍微小一点又一点。支持这种知识流动的潜在魔法不断发展以跟上。
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Allegro PCB编辑器用户指南:高密度互连
此用户指南介绍了HDI要求的这些关键方面,以及支持HDI设计方法的工具功能。
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HDI路由挑战和提示
HDI路由需要了解紧密部件布局,EMI交互性和电流流量分布
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