HDI和小型化
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阅读文章揭示PCB嵌入式组件
PCB嵌入式组件可以在电路板上创建额外的空间，并有助于提高设计内的信号完整性。
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阅读flipbook.nvidia和cadence
NVIDIA在开发视觉计算技术方面引领行业，是GPU的发明者，一种产生令人惊叹的高性能处理器......
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阅读文章顶级PCB布局推荐BGA包装
本文介绍了电路板设计中使用的球栅阵列零件，并讨论了BGA封装的一些最佳实践PCB布局建议。
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阅读文章Allegro PCB编辑器演示
Cadence®Allgro®PCB编辑器有助于为生活带来助击和流放的设计。
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阅读文章回顾2020年代的领先PCB技术趋势
持续的传奇较少，以少竞争于电子硬件市场
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阅读文章管理高密度通孔
本文讨论了在HDI PCB设计中管理高密度VIA的问题，以及提供一些潜在的管理解决方案。
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阅读文章PCB HD跟踪路由的垂直导电结构（VEC）
本文是关于垂直导电结构（VEC）以及它们如何用于利用印刷电路板设计中的高密度路由。
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阅读文章FPGA中的Serdes：对整体FPGA性能和功能的重要性
FPGA中的Serdes可最大限度地减少输入/输出引脚和连接的数量，同时通过差分或单线提供数据传输。
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阅读文章高密度互连印刷电路板：如何到HDI
随着我们的电子产品对我们做的更多，我们必须做更多地将功能集成到更高密度设计中
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看视频小型化 - 概述视频
利用这些技术可以创建可靠，强大，紧凑的设计，并确保HDI项目的成功。
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看视频层层检查 - 功能视频
Inter图层检查有助于防止不必要的设计迭代和板重新旋转，因为它们有助于自动化错误。
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看视频嵌入式组件 - 功能视频
利用嵌入式组件，以实现更短的信号路径，提高性能和降低的PCB尺寸。
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看视频设计规则检查：HDI - 功能视频
通过设置HDI规则，您可以轻松地拟合每个板区域的零件，并将更多的电源打入更小的形状因素。
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阅读文章介绍多层PCB设计教程
为了更好地了解双面板和多层板之间PCB布局的差异，请查看此多层PCB设计教程。
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阅读文章你是一个小董事会吗？
整个世界每隔一天变得稍微小一点又一点。支持这种知识流动的潜在魔法不断发展以跟上。
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阅读flipbook.Allegro PCB编辑器用户指南：高密度互连
此用户指南介绍了HDI要求的这些关键方面，以及支持HDI设计方法的工具功能。
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阅读文章HDI路由挑战和提示
HDI路由需要了解紧密部件布局，EMI交互性和电流流量分布
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