电子书和白皮书
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读翻摄氏技术简介-上升迎接热挑战
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读翻静态时序分析指南
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读翻串行链路工程:一种新的抖动/噪声度量来限定信道组件
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读翻解决内存接口设计的“电源感知”挑战
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读翻射频链路预算分析的系统仿真
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读翻物联网
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读翻5 g通信
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读翻雷达系统
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读翻微带天线设计
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读翻系统分析:系统设计的利害关系是什么?
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读翻DFT:测试极限
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读翻热吗?电热协同设计导论
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读翻优化电源
在这本电子书中，我们将讨论在早期识别问题的重要技术，而不是在设计周期的后期将其放在面包板上。
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读翻3D PCB设计与分析:ECAD/MCAD及其融合点
现代PCB设计工具和实践已经开发出来，以确保MCAD/ECAD能够保持同步。这本电子书将讨论如何定义设计的功能和形式，以确保成功
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读翻未来:PCB设计师角色的演变
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读翻PCB堆叠策略:第1部分，成本加法
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读翻PCB堆叠策略:第2部分，DFM考虑
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读翻路由和飞机基础
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读翻制作数据和文档:完整的PCB数据包
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读翻装配数据和文档:过程概述，第1部分
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